一、产品概述：

　　本产品符合IEC 62368-2018图47钢盘，图48铝环，图49铝片标准要求，进行无线充电异物温升测试试验。该产品配套OMGEA原装热电偶，可加配热电偶的公接头或者母接头。

　　IEC62368,9.6.2 治具Figure47 (Steel Disc 钢盘), IT01.50A,

　　IEC62368,9.6.2 治具Figure48 (Aluminium Ring 铝环)IT01.50B

　　IEC62368,9.6.2 治具Figure49(Aluminium Foil 铝片)IT01.50C

　　热电偶：GG-K-36热电偶线，OMEGA测温线，美国原装热电偶测温线美国OMEGA k型炉温线，线芯0.127mm

功能特点：
1）GB4943.1图47无线充电异物温升测试钢片采用304不锈钢精密加工，表面粗糙度Ra≤0.8μm，满足国标异物温升测试对热传导均匀性的要求。
2）配套OMEGA GG-K-36热电偶线，线芯直径0.127mm，响应时间≤0.3s，精度等级为特级。
3）铝环（图48）外径80±0.1mm，内径50±0.1mm，厚度3±0.05mm，材质为6061铝合金。
4）铝片（图49）尺寸100mm×100mm，厚度0.05mm±0.005mm，纯度≥99.5%。
5）钢盘（图47）直径100mm，厚度10mm，抗拉强度≥520MPa，表面无氧化层。
6）标配公/母热电偶接头，适配市面上主流K型测温仪表。

适用范围：
1）用于无线充电产品（如手机、智能手表、TWS耳机）依据GB4943.1第9.6.2条款进行的异物温升测试。
2）兼容Qi、PMA、AirFuel等主流无线充电标准的异物检测验证。
3）适用于实验室环境温度15℃～35℃、相对湿度≤80%条件下的标准测试。
4）可用于无线充电线圈工作频率100kHz～300kHz的模拟场景。
5）配合数据采集系统可连续记录72小时温升曲线。

与其他产品对比：
| 对比项目 | GB4943.1图47钢片（本产品） | 市售通用金属异物测试片 |
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| 材质标准 | 符合GB/T 3280-2015 | 常采用普通45号钢 |
| 热传导系数 | 45W/(m·K)±2% | 40～50W/(m·K)，无标定 |
| 表面处理 | 精密研磨+钝化 | 车削面，易氧化 |
| 尺寸公差 | ±0.05mm | ±0.2mm |
| 热电偶匹配 | 预埋K型专用焊点 | 需自行焊接 |
| 校准证书 | 提供第三方计量 | 无 |

核心优势：
1）整套治具（钢盘+铝环+铝片）通过国家计量院比对测试，修正因子≤1.5%。
2）铝环采用整体拉伸工艺，内外同心度≤0.02mm，消除装配间隙对磁通分布的影响。
3）铝片边缘光滑无毛刺，防止切割时产生额外感应热点。
4）钢盘底部设计M6螺纹孔，适配标准振动台及夹具快速换装。
5）配备专用收纳盒，每个治具独立定位，避免运输变形。

选型与使用注意事项：
1）测试前需用无水乙醇擦拭污渍，确保接触表面无油膜。
2）热电偶焊点应位于钢盘中心直径20mm区域内，偏离误差≤1mm。
3）铝环放置在无线充电线圈正上方时，环平面与线圈平面平行度≤0.5°。
4）铝片应平铺于充电区域，四角用聚酰亚胺胶带固定，避免翘曲。
5）单次测试时间建议≤30分钟，间隔冷却至室温后再进行下一次。
6）存储环境温度-10℃～50℃，避免与强磁体共存。

常见问题解答：
1）测试结果远超标准限值是否意味着产品设计不合格？
可能原因包括铝环放置偏移、热电偶接触不良或环境温度波动>±1℃，应先检查治具安装规范性。
2）钢盘表面出现轻微划痕是否影响测试？
划痕深度<0.1mm且未贯穿钝化层时，热传导性能下降≤2%，可继续使用；否则需返修。
3）能否重复使用同一片铝片？
铝片经单次加热后晶粒可能粗化，建议一次性使用，批量测试可采购100片/包规格。
4）治具是否需要定期校准？
建议每12个月送检一次，重点复核尺寸公差和表面粗糙度。
5）热电偶线断裂后如何更换？
使用原型号OMEGA GG-K-36，焊接后需进行温度补偿验证，误差须≤0.5℃。
6）铝环比标准厚度偏薄0.01mm是否导致误判？
按GB4943.1要求，厚度允许偏差±0.05mm，0.01mm偏差在可接受范围内，温升数据差异<0.3℃。